文章转载自公家号：21世纪经济报路
汽车芯片市场的头部半导体玩家集体遭逢难题 。
近日，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）等巨头先后颁布财报，其中涉及汽车细分市场的表述都不甚乐观；更早颁布一季度财报的台积电（TSMC）也在业绩会上指出，汽车芯片市场需要复苏不及预期 。
但从利用端来看，电动化和智能化海潮下，理论上汽车市场对芯片的需要将持续上涨 。为何近期出现颓势，且陆续两个季度不如预期 ？
Counterpoint Research副总监Brady Wang对21世纪经济报路记者分析，目前阶段是电动汽车的需要有所放缓，销量不如预期，造成了当前汽车芯片市场出现库存积压情况 。
“我们观察到，约莫从2023年第三和第四时度起头，几类指标性市场出现供给过剩 。好比电源治理芯片（PMIC），重要集中在较为低阶的工艺造程，随着大量中国代工厂切入该市场参加竞争，出现供过于求；此表MCU相对低阶的产品也出现类似情况 。”他续称，芯片巨头TI也参与了供给较量，导致整个市场供给增长 。
当然，新能源汽车智能化海潮仍在进阶 。在特斯拉率先提出BEV+Transformer架构后，2023年被称为“城市NOA”元年 。这将为汽车芯片接下来的竞争带来新看点 。
1、低于预期 分歧于整车销售看起来仍在增长区间，汽车芯片市场约莫在2023年下半年起头，陆续进入库存积压阶段 。 由于旗下具备极为丰硕的产品系统，德州仪器的市场阐发根基被看作肯定水平代表了汽车和工业市场行情趋向 。 财报显示，TI在2023年总营收的75%来自工业和汽车行业，自2013年至今的年复合增速为10% 。研发方面也投入颇多，2023年依照研发占收入比沉来看，TI在工业市场研发投入占比40%、汽车市场占比34%，远超其他业务 。 在2024年一季度，德州仪器交易收入为36.61亿美元，同比下滑16.4%；净利润11.05亿美元，同比下滑35.3% 。 依照终端市场看，受下游客户去库存影响，所有终端市场收入环比均鄙人降 。工业领域同比降落25%；汽车市场同比降落低个位数；幼我电子产品同比个位数增长；通讯设备同比降落约50% 。 意法半导体财报显示，2024年一季度实现交易收入34.7亿美元，同比下滑18.4%；毛利率41.7%，同比降落8个百分点；净利润5.13亿美元，降幅50.9% 。 公司总裁、首席执行官Jean-Marc Chery暗示，受汽车和工业产品营收降落的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务瞻望的中位数，而幼我电子产品营收增长抵消了总营收的部门降落空间 。“本季度，汽车半导体需要增长放缓，低于GA黄金甲预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加快期 。”
（意法半导体重要业务部门一季杜转收阐发，图源：公司财报） 在业绩注明会上，公司高管暗示，预计2024年上半年整体毛利率将低于41%，重要受到大量产能利用率不及带来的用度影响 。 其中关于汽车行业市场阐发，公司方面以为，看到汽车行业进入减速阶段，重要表此刻部门客户库存调整，以及对电动车出产提出降落的预测等 。不外预计汽车有关业务将在2024年下半年出现增长 。 依照终端领域来看，工业领域环比降落28%、幼我电子产品降落21%、汽车降落14% 。数字IC与RF射频器件的降幅中，重要影响来自ADAS产品的降落，这大大抵消了RF领域的收入增长 。 风向标台积电也有类似预计，4月初的法说会上，高管团队以为，上一个财报季公司以为汽车市场在今年将能增长，但目前看预计可能会下滑 。 群智征询（Sigmaintell）半导体事业部门析师陶扬对21世纪经济报路记者分析，目前，汽车芯片供需呈两极分化态势，重要源于结构性过剩 。其中大部门通用型汽车芯片在上游厂商实现扩产及产能转移后已不再缺货，甚至车企过度囤货导致需要过剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存储芯片等需要依然较为紧俏 。 他补充路，在相对紧俏的汽车电子芯片方面，汽车存储芯片受2023年存储厂商减产去库存的影响，目前库存水位较为不变，而新能源电动汽车市场仍处于上升阶段，对于大容量存储芯片的需要仍在增长 。功率器件方面，SiC（碳化硅）和IGBT ？樽魑壳暗闹髁鞴婊，产能扩张短期难以跟上汽车电动化的渗入速度，部门产品供给仍相对严重 。
2、何时回温 有市场概想以为，库存积压某种水平上与整车厂此前遭逢芯片紧俏后，对库存提出新需要有关 。 不外Brady对记者分析，本原更多还是来自全球市场对电动车的需要放缓 。这与当前电动汽车市场利用端依然面对肯定难题有关 。例如固然在国内市场价值尚可，但放眼全球市场，其价值相比通常燃油车偏高；充电桩等基础设施限度了方便性；冬季低气温将较多影响里程数等 。“所以目前全球市场相对左袒于采办油电混合型电动车 。” 陶扬持类似概想，他通知记者，凭据群智征询统计预测，2023年全球汽车销量靠近8900万台，相比2022年有显著增长，且预计2024年依然会有幼幅增长，其中增长重要源于中国大陆地域新能源汽车的高速发展，而海表汽车整体销量相对不变、并未出现大幅增减 。“这次汽车芯片积压更多是全行业面对的阶段性问题，海表新能源车增速降落对此造成的影响较幼 。”
（汽车芯片大厂恩智浦在今年一季度汽车终端市场同比环比收入均鄙人滑，图源：公司财报） 具体到芯片层面，陶扬以为，汽车芯片的需要增长重要源于汽车电动化及智能化急剧渗入，但经过多年高速增长后，2023-2024年期间，全球新能源汽车销量增速相比预期显著放缓，重要由于部门欧美车企电动化过程不如预期，在此影响下，此前一度由于芯片紧俏而加大芯片囤货的下游供给商及车企，出现了芯片库存持续积压情况 。 “由于前两年受全球汽车芯片紧俏及新能源汽车市场发作所影响，国内表车企对于未来芯片供给有所忧郁，纷纷提前对芯片进行备货，这一作为进一步刺激了上游芯片厂投资扩产和晶圆产能转移的节拍，而大部门新产线直到2023上半年才起头开释产能 。”他续称，在目前大无数汽车芯片因产能提升供给充足的情况下，下游供给商和车企的囤积库存也处于高位，芯片厂订单仍在发货、库存难以消化，因而正式起头造成部吩禧车芯片库存积压 。 汽车芯片市场在此前的半导体行业下行周期，曾一度逆风而行，是不变半导体大厂业绩的根基盘 。但如今出现变盘，正显著影响到半导体巨头的盈利阐发，后市汽车芯片将走向何方 ？ Brady对21世纪经济报路记者暗示，目前预估，今年电动汽车市场整体阐发不会出格正面，这一环境下，可能会引发全球电动车品牌之间的洗牌 。至于何时走向库存和需要回温，他以为至少要到2025年 。“目前整车厂正出现降价竞争情况，也影响到上游元器件供给商不会有很好的业绩阐发 。”他补充路 。 此前还有市场新闻显示，TI也在积极参加中国汽车芯片市场的价值竞争 。“目前MCU、功率器件这些芯片的价值不会再往下竞争了，由于价值已经到了足够低点 。”Brady如此分析 。 另凭据群智征询分析，目前欧美车企的智能化及电动化渗入率相比预期依然较低，汽车芯片依然有较大增长空间 。 “依照打算，欧美车企将在2026年左右会有大批新车起头选取电气化架构及智能化有关的配置升级，这对于汽车芯片的需要将大幅增长，因而预计全球汽车芯片的结构化过剩情况，将可能在2025年后得到肯定缓解 。”陶扬如此通知记者 。
3、捉拿机缘 除了在相对成熟的市场迭代和竞争，面向智能驾驶领域，各方玩家都在积极竞速，且这一战场似乎具备更大成长空间 。尤其是在特斯拉率先提出BEV+Transformer架构后，有关智能化索求似乎在加快 。 陶扬通知21世纪经济报路记者，群智征询预测2025年后，新能源汽车行业的竞争主场将从“电动化”升级到“智能化”，在智能化的带头下，汽车芯片尤其是ADAS、智能座舱SoC、车载CIS、激光雷达sensor等的需要依然高涨 。 Brady也对记者分析，智能驾驶有关芯片目前多处在5-7nm造程，均为先进工艺，其供给方重要来自台积电和三星，供给量有限，因而市场行情阐发较好 。 “ADAS是成长型市场 。分歧于低端汽车芯片会受造于整体市场趋向影响，高端芯片会更有竞争优势 。”他续称，在从目前的L2+向更高智能驾驶技术层级迈进过程中，就必要更高造程、更高算力、摄像头或雷达反映速度要足够快等特点造程，这都必要高端芯片来实现，火热发展的碳化硅领域也属于此类市场 。相反，MCU、PMIC等市场的门槛和单价偏低、对工艺造程要求不高，因而不会是不变发展的市场 。 从具体场景来看，数字化背后必要大量具备高速传输和边缘推算能力的传感器支持，对产业链也提出新要求 。 TE Connectivity汽车事业部中国区高速高频产品线产品经理方思萦以为，座舱智能化和自动驾驶以及汽车E/E架构的持续进化，对数据衔接的需要在不休演进，要求衔接器不仅要支持更大的数据量和更快的传输速度，还要实现幼型化和集成化 。同时，供给链成员必要具备深刻的行业洞察力和急剧响应能力，以支持这一刷新 。 好比在辅助自动驾驶ADAS领域，车载摄像头搭载数量在急剧提升，那么从摄像头衔接、到节造域的整条链路高速高频衔接器，在数量和传输数据量上就有更高要求 。 整车E/E架构的演变则会给衔接器带来两个重要变动：汽车主干网络和谈变动，集成化和幼型化 。“好比在主干网络和谈方面，随着主干网络和谈从传统的CAN或LIN向高速的车载以太网转变，必要能够提供用于车载以太网的衔接器，能够安全靠得住地传输车载以太网信号，用于整车车身架构新的安插 。”方思萦续称 。 总体来说，陶扬对记者分析，BEV+Transformer的推出，将使SoC芯片到传感器、软件算法等甚至整个智能驾驶系统都将产生肯定变动 。 “首先，为了确保视觉感知沉叠，对汽车摄像头(CIS)数量的要求会有所提升，而激光雷达的数量以及在感知中的作用会削减，即纯视觉技术路线更受器沉 。其次，Transformer神经网络模型体运算必要亏损大量的存储及带宽，对ADAS芯片来说，除了必要进行相应算力适配以及底层软件优化表，在SoC层面还必要增长缓存和带宽要求 。”他进一步指出，因而BEV+Transformer的发展将助力车载CIS、大算力SoC以及高带宽存储HBM等进入需要顶峰期 。
